智能卡三輪壓力測(cè)試機(jī)介紹：根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。
智能卡三輪壓力測(cè)試機(jī)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T 16649.1-2006《識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第1部分：物理特性》；
2.GB/T 17554.3-2006《識(shí)別卡 測(cè)試方法 第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備》；
3.ISO/IEC 7816-1-2011《Identification cards －－ Integrated circuit cards －－ Part 1: Cards with contacts －－ Physical characteristics》
芯片三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)工作原理：由三個(gè)輪子組成，其中一個(gè)輪子在ICC的上面，兩個(gè)輪子在ICC的下面，將ICC觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng)，以確定ICC的機(jī)械強(qiáng)度可靠性，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常.
芯片三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)主要技術(shù)參數(shù)：1.三輪測(cè)試儀型號(hào)：HY(SL)
2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次
3.適用芯片面積≥4mm2.
4.向下施加壓力砝碼：1N、2N、3N、7N、8N 10N 12N 15N
5.輪之間軸平面角度≤2°
6.ICC測(cè)試速度≤100mm/s.
7.循環(huán)測(cè)試頻率：0.5HZ
8.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd
9.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22
10.測(cè)試方法參考: 10.3.22
11.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
12.電源: 110-220 V 50/60 Hz.
13.測(cè)試廠家：衡翼
更新時(shí)間：2024/8/9 8:07:04
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