HY（RW）-300HB四路熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試儀

技 術(shù) 參 數(shù)

儀 器   主   要   配   置

產(chǎn)品介紹：

HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高，并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的必備儀器。 

HY(RW)-300MB型具有試樣架升降功能，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。 

測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件。

主要技術(shù)參數(shù)： 

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃ 

2.升溫速率：（120±10）℃/h 

(12±1)℃/6min 

(50±5)℃/h  

(5±0.5)℃/6min 

3.溫度示值誤差：0.1℃ 

4.溫度控制精度：±0.5℃

5.形變示值誤差：±0.001mm， 

6.變形測(cè)量范圍：0—5mm 

7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù)：3個(gè) 

8.負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g 

9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻，150℃以下水冷或自然冷卻。 

12.加熱功率：4kw

13.電源電壓：220V  50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm